國內集成電路產業(yè)已形成產業(yè)集聚特征。在第二屆中國“芯科技”新銳企業(yè)50 強評選榜單中，超過九成以上的企業(yè)位于長三角、京津冀、珠三角等地區(qū)，其中有約六成的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。上海市、江蘇省、浙江省、安徽省集成電路產業(yè)具有很大競爭優(yōu)勢，產業(yè)規(guī)模上占據(jù)全國半壁江山。2021 年半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢：

1.全球產業(yè)的持續(xù)增長仍是市場預期。全球半導體銷售額在2020 年增長了6.8%至4500 億美元，預計2021 年將突破5000 億美元。受疫情及宏觀經(jīng)濟震蕩基本面的影響，2021 年半導體材料產能下降較明顯，并將減產壓力傳導至半導體下游產業(yè)鏈。地域性原則/國際環(huán)境、供應鏈中斷和人才風險，將成為半導體公司在未來三年內面臨的最大問題。

2.擴張戰(zhàn)略，人才儲備戰(zhàn)略和靈活的供應鏈策略是半導體行業(yè)內公司主要的發(fā)展戰(zhàn)略。2021 年，擴張戰(zhàn)略是多數(shù)半導體公司未來三年內最大的戰(zhàn)略重點。由于熟練技術工人短缺的現(xiàn)狀已經(jīng)存在，擁抱新的工作模式也成為行業(yè)內眾多公司培養(yǎng)及儲備人才的重要途徑之一。使供應鏈的更為靈活，更能適應包括地緣政治在內的宏觀環(huán)境變化，成為半導體行業(yè)另一優(yōu)先考慮得發(fā)展戰(zhàn)略。數(shù)字化轉型，企業(yè)并購，防范網(wǎng)絡安全風險等也是眾多公司所采取或計劃采取的發(fā)展戰(zhàn)略。

3.5G、智能交通、工業(yè)制造及物聯(lián)網(wǎng)仍是未來，半導體產業(yè)最被關注的應用領域。5G 和邊緣計算技術正推動工廠向高度自動化的方向發(fā)展，市場機會包括工業(yè)機器人，ERP 及制造執(zhí)行系統(tǒng)，增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實等。在芯片產業(yè)及5G 技術的加持下，預計2021-2023 年工業(yè)制造市場將增長36%。在智能交通領域，智能交通是建設智慧城市的關鍵，自動駕駛/輔助駕駛技術的成熟與推廣，也將為半導體產業(yè)帶來巨大的市場需求。在該領域內的市場機會包括物聯(lián)網(wǎng)設備，交通應用軟件，系統(tǒng)集成等，預計2021-2023 年智能交通市場的價值規(guī)模將實現(xiàn)倍增。