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              國正公司超前布局科技前沿賽道 加速光微科技ToF芯片量產(chǎn)落地

              發(fā)布時(shí)間:2022.02.17 作者:吳足紅 來源: 訪問人數(shù):1384

              近日,國正公司聯(lián)合創(chuàng)新投、海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔(dān)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)基金有限公司等多家機(jī)構(gòu)及知名投資人,完成了對深圳市光微科技有限公司的B1輪億元融資,本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地,進(jìn)一步豐富ToF產(chǎn)品線,并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應(yīng)用,本輪融資后,光微科技總部將正式遷至合肥經(jīng)開區(qū),成為合肥光電產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)。

              光微科技成立于2016年,由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦,總部位于深圳,是國內(nèi)最早一批開展ToF技術(shù)研發(fā)的公司。2020年光微科技推出了國內(nèi)首顆微型ToF傳感器ND01,已在智能眼鏡、掃地機(jī)、衛(wèi)浴、AIoT、燈具等多領(lǐng)域量產(chǎn)應(yīng)用,20219月在光博會上又推出了第二代微型ToF產(chǎn)品ND03,將探測距離提升到3m以上,同時(shí)進(jìn)一步縮小了產(chǎn)品尺寸。在ToF面陣芯片方面,推出了三款產(chǎn)品NP2F3202NP2F2401NP2F1201,產(chǎn)品分辨率覆蓋了120 x 90QVGA,同時(shí)將于2022Q2推出國內(nèi)第一款采用3D堆疊的BSI工藝的VGA iToF面陣芯片,可廣泛應(yīng)用于AR設(shè)備、手機(jī)、機(jī)器人、門鎖、投影儀、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。

              光微科技微型TOF傳感器

              近年來,國正公司深耕集成電路產(chǎn)業(yè)投資,以安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為核心,依托石溪產(chǎn)恒一期、石溪產(chǎn)恒二期基金,圍繞長鑫存儲的產(chǎn)業(yè)鏈上下游,對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資布局,投資領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造、封裝、測試等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),投資效果顯著,充分彰顯了國有資本的產(chǎn)業(yè)帶動效應(yīng)和經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。

              未來,國正公司將繼續(xù)圍繞集團(tuán)打造專業(yè)化、市場化賦能型投資平臺戰(zhàn)略,主動作為,在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,加強(qiáng)與省、區(qū)級投資平臺以及市場化投資機(jī)構(gòu)合作,布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)質(zhì)企業(yè),為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈做出產(chǎn)投貢獻(xiàn)。


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